详细说明
1.产品介绍
mfg-sp系列无铅锡膏是一种无铅免清洗锡膏,适合各种应用场合。选用窄粒度超细粉径锡
粉,适用于手机,pad,电脑主板等高密度组装工艺。特殊配方设计保障了在不同设计板上均表现
出的印刷能力,尤其是要求超精密特性间距(11mil)印刷可重复性和高良率的应用需求。mfg
sp焊点外观优秀,易于目检。另外,宽工艺窗口设计使焊接产生的缺陷问题减至少。
2. 特性及优势
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优异的抗坍塌性能,适用于超细间距高密度印刷工艺;
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独特的助焊剂设计,能有效抑制 bga 枕头效应,并实现极低的空洞率,空洞率达 ipc-7095
高等级 class iii;
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可针测,非脆性残留物,的焊后外观;
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减少随机锡球数量,减少返工,提高良率;
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细分型号为三种:hz、hf、h:
hz:完全零卤素halogen zero,的可靠性。不含 rohs 和reach 规定的环境禁用物质,满
足高等级环保要求;
hf:无卤素halogen free。卤素满足br+cl<1500ppm 要求,针对不同的焊接镀层,均能表现出
优异的润湿性;
h:高润湿性,针对镀镍焊层、qfn 管脚易氧化器件拥有优秀的铺展爬升性能。
企业产品